张茂 李佳炜 陈婕 曹旭民 王爱国

摘要：三维建模是结构设计过程中非常重要的一步，本文介绍了基于NX的由多个印制板模块组成的电子设备的机壳三维模型快速生成方案。

关键词：NX;三维模型;电子设备

中图分类号：TN915.05 文献标识码：A 文章编号：1007-9416（2020）01-0119-02

0 引言

电子设备的主要组成部件是印制板，为了节省体积，一般设计为多个印制板平行排列，再由内总线或板间接插件实现板间互通。[1]典型的设备结构如图1所示。

通常我们把一个实现一个功能的印制板封装为一个模块，设备由多个模块组成。由于设备的尺寸和重量限制，实际使用时通常不允许留空槽位。因此每个产品的机壳需要根据所选用的模块做调整。由于每个模块的宽度也不同，存在着众多的组合，因此虽然模块本身为型谱产品，但每个产品的机壳或多或少都有些区别。

传统的设计方式是根据现有模块重新设计机壳。这过程中虽然可以在原有的参数化模型基础上更改，但是由于层数不同，各个模块对外接插件不同等原因，此设计工作量仍旧很大，导致很多设计师宁可在AutoCAD中直接更改二维图纸也不愿意建三维模型。但是由于纯二维设计的错误率高，图纸绘制麻烦，且加工厂家普遍开始采用三维编程，因此纯二维设计已经不能满足现有设计需要。在此需求推动下，采用更快速的建模方式以提高工作效率。

1 快速生成思路

由于机壳的设计是基于各个模块的宽度，对外接插件，模块位置等信息设计。……