杨娟霞 万茜

牙周炎是一种慢性炎症性疾病，炎症反应可扩散至牙骨质、牙槽骨和牙周膜等，当患者未及时接受合理有效的治疗时，病情可逐渐进展，最终只能将患牙拔除[1]。去除菌斑和牙石、控制感染是决定中重度牙周炎患者治疗是否成功的关键性因素[2]。传统牙周基础治疗是控制牙周炎症主要方法，可有效控制炎症进展，缓解病情[3]。但遇到根分叉Ⅱ度病变和根面凹陷等情况时，即使采用工作刃较小的mini five 型刮治器也无法彻底清除牙石菌斑，且还会使暴露的牙根表面受到损伤，极易导致菌斑再次滞留、附着[4]。近年来，有研究指出，半导体激光具有温和机械刮除的效果，能抑制深层细菌繁殖，具有良好的杀菌效果，但半导体激光无法去除牙结石，只能起到辅助杀菌的作用，仅作为辅助治疗手段[5]。虽目前有关半导体激光治疗中重度牙周炎的相关研究较多，但治疗效果尚未统一，存在争议，仍需加以明确。本研究旨在探讨分析半导体激光治疗中重度牙周炎的效果，以期为后续中重度牙周炎的临床治疗提供参考经验。现报道如下。

1 资料与方法

1.1 一般资料 选取2019 年1-12 月于本院就诊的10 例中重度慢性牙周炎患者，其中女6 例，男4 例，平均年龄（37.8±1.2）岁。（1）纳入标准：①排除第三磨牙，全口至少有20 颗天然牙；②将全口分为四个区，每区至少有一个牙齿探诊深度（PD）≥6 mm，同时牙槽骨吸收超过根长的1/3；③牙齿无明显松动；④无全冠修复体、牙周牙髓联合病变、Ⅲ度以上根分叉病变；⑤依从性良好。（2）排除标准：①妊娠、哺乳或计划近3 个月内怀孕的女性；②急性牙周脓肿或急性坏死性龈炎；③近1 年内有牙周治疗史；④近3 个月内有抗生素、非激素类抗炎药物及免疫制剂服用史；⑤其他系统性疾病；⑥吸烟。患者及其家属均知情并同意，本研究已经伦理学委员会批准。

1.2 方法 对所有纳入对象进行口腔卫生宣教及超声波龈上洁治后，将符合标准的患者左右侧牙列随机分为试验组和对照组。每个象限选取探诊深度（probing depth，PD）≥6 mm 的2 个位点，共80 个位点，试验组与对照组各40 个位点。试验组进行传统牙周基础治疗+半导体激光治疗，半导体激光治疗具体内容如下，设置半导体激光功率为1.5 W，时间为20 s，共进行2 次，并平整牙根面。对照组仅进行传统牙周基础治疗。

1.3 观察指标及判定标准 （1）比较两组初次就诊时、治疗后1、3、6 个月的菌斑指数、出血指数。菌斑指数用视诊结合探针的方法检查，检查是用探针轻划牙面，根据菌斑的量和厚度记分，采用0～3 分制。0：龈缘区无菌斑；1：龈缘区的牙面有薄的菌斑，但视诊不可见，若用探针刮牙面可见牙菌斑；2：在龈缘区或邻面可见中等量菌斑；3：龈沟内或龈缘区及邻面存有大量软垢。出血指数为将牙周探诊深入至牙龈袋或龈沟内，观察探针取出后30 s 牙龈变化及出血情况，采用0～5 级制。0 级：牙龈正常、无出血和炎症。1 级：探针不出血、牙龈发生炎症性改变；2 级：点状出血；3 级：血液沿着牙龈缘扩散；4 级：血液充满龈沟并溢出；5 级：自动出血。（2）比较两组初次就诊时、治疗后1、3、6 个月的牙周探诊深度。用普通牙周探针进行测量，以mm 为单位。（3）比较两组初次就诊时、治疗后1、3、6 个月的附着丧失水平。附着丧失水平是牙周袋底到釉牙骨界的距离，以mm 为单位。

1.4 统计学处理 采用SPSS 24.0 软件对所得数据进行统计分析，计量资料用（）表示，组间比较采用t 检验，组间单指标多个时点比较采用重复度量检验；计数资料以率（%）表示，比较采用χ2检验。以P＜0.05 为差异有统计学意义。

2 结果

2.1 两组不同时点菌斑指数和出血指数比较 不同时间点两组菌斑指数和出血指数比较的时点效应及组间×时点交互效应均有统计学意义（P＜0.001），见表1。

2.2 两组不同时点牙周探诊深度比较 不同时间点两组牙周探诊深度比较的时点效应及组间×时点交互效应均有统计学意义（P＜0.001），见表2。

2.3 两组不同时点附着丧失水平比较 不同时间点两组附着丧失水平比较的时点效应及组间×时点交互效应均有统计学意义（P＜0.001），见表3。

表1 两组不同时点的菌斑指数和出血指数比较（）

表1 两组不同时点的菌斑指数和出血指数比较（）

表2 两组不同时点牙周探诊深度比较[mm，（）]

表2 两组不同时点牙周探诊深度比较[mm，（）]

表3 两组不同时点附着丧失水平比较[mm，（）]

表3 两组不同时点附着丧失水平比较[mm，（）]

3 讨论

中重度牙周炎患者不仅牙周组织存在较重的炎症反应，牙齿还会出现不同程度的松动，导致患牙根尖区的受力改变，降低根尖区的血流供应，最终造成牙髓坏死[6]。中重度牙周炎的治疗目的主要以恢复受损牙周组织的原有结构和功能，促进牙周膜、牙槽骨和牙骨质的再生，形成新的牙周附着为主，从而恢复对牙齿的正常支持作用[7]。

传统牙周基础治疗是以往治疗中重度牙周炎的主要手段，可有效控制牙周组织炎症反应、清除菌斑及牙石，促进牙周组织愈合[8]。传统牙周基础治疗主要包括口腔卫生宣教、龈上洁治、龈下刮治、根面平整等多种治疗方式，其中龈下刮治和根面平整是最有效和最常用的治疗方法，可有效清除部分龈下菌斑，破坏菌斑的生物膜结构，最终改善病情[9]。但传统治疗方法无法彻底清除牙周袋内非附着菌斑，导致清创不彻底。并且患者接受机械治疗后，患牙根面极易形成玷污层，大幅度增加牙周细胞、纤维蛋白对根面的再附着风险，牙周组织内炎性因子仍大量合成分泌，炎症反应控制不佳[10]。研究发现，激光辅助治疗具有杀菌效应、热效应、生物调节效应等多种作用[11]。目前常用于口腔临床的激光主要包括半导体激光、Nd：YAG 激光、Er：YAG 激光Er：YSGG 激光等[12]。其中半导体激光器具有体积小、重量轻、寿命长、波长可选择、输出功率稳定、电源驱动系统简单等多种优点，在口腔临床治疗中的应用表现颇为突出[13]。半导体激光的波长为800～980 nm，在1998 年得到FDA 批准，可被应用于牙周袋内的消毒及清创[14]。半导体激光的主要作用原理是利用机械效应、光化学效应、热效应等多种效应减轻炎症反应[15]。同时半导体激光对血红蛋白的吸收率最高，故可在有血液的环境中应用[16]。结合半导体激光的上述优点及机制，认为将其用于中重度牙周炎也可获得理想的效果。

本研究结果显示，不同时间点两组菌斑指数和出血指数比较的时点效应及组间×时点交互效应均有统计学意义（P＜0.001）。试验组治疗后各时点的菌斑指数和出血指数仍略微低于对照组，上述结果提示，中重度牙周炎患者接受半导体激光辅助治疗，可进一步促进菌斑指数和出血指数的改善。分析出现上述结果的原因，由于半导体激光具有强效的杀菌效果，可破坏牙周组织内致病菌的生物环境，改变龈下菌群的构成，从而减少细菌数量，减轻炎症反应，继而减少菌斑与出血[17-18]。此外，本研究结果还显示，不同时间点两组牙周探诊深度、附着丧失水平比较的时点效应及组间×时点交互效应均有统计学意义（P＜0.001）。试验组治疗后各时点的牙周探诊深度、附着丧失水平仍略微低于对照组，提示半导体激光辅助治疗可有效促进中重度牙周炎患者的病情恢复。究其原因，半导体激光可增强细胞再生能力，恢复病理损伤造成的病理学退化，降低血管通透性，减少炎症渗出物，改善患者的免疫功能，从而发挥出抗感染、改善牙周组织血液循环等多种作用，继而促进牙周组织愈合[19-20]。

综上所述，牙周基础治疗可有效改善中重度牙周炎患者牙周组织炎症，半导体激光治疗可作为传统牙周基础治疗一种有效的辅助治疗手段，有利于患者控制病情。