澳大利亚验证了世界首个3D原子级量子芯片架构

澳大利亚悉尼新南威尔士大学量子计算和通信技术卓越中心研究人员首次在3D器件中制备出原子级精度量子比特，这是通向通用量子计算机的又一重大步骤。

由米歇尔·西蒙斯教授领导的研究团队已经证明，他们可以将原子量子比特制造技术扩展到硅晶体的多层，从而实现了2015年向世界推出的3D芯片体系结构的一个关键组成部分。

在3D设计中，该芯片架构采用原子级量子比特对准控制线，控制线本质上是非常窄的线。研究团队首次证明了这种架构的可行性。研究团队在3D器件中能以纳米精度对准不同的层，并表明他们能以高保真度读出量子态单点。

米歇尔·西蒙斯说：“对硅中原子级量子比特而言，这种3D器件架构是一重大进步。为了能够不断地纠正量子计算中的错误-这是量子计算领域的一个重要里程碑——你必须能够并行控制许多量子比特。唯一能做到这一点的方法就是使用三维架构，所以在2015年，我们开发了一种垂直纵横交错的体系结构，并获得了专利。有了这个结果，我们现在已经证明，按照几年前的设想，我们在3D中的方法是可能的。（工业和信息化部电子第一研究所）

日本研发出可裁剪无线充电膜片

日本东京大学研究人员研发出一种可裁剪无线充电膜片，能裁剪成各种尺寸，“贴”在衣服口袋、包、桌子等物体表面给手机等电子设备充电。

东京大学研究团队近日介绍，现有无线充电产品通常根据特定产品的形状来设计安装充电线圈阵列，但一旦部分切断就可能失去充电能力，而他们开发的无线充电膜片，经裁剪后还能充电。……