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薄板在CO2气体保护焊电弧作用下的温度场模拟

2019-10-21乔泉智

信息技术时代·中旬刊 2019年1期

乔泉智

摘要:近年以来,由于模拟技术的成熟,各种新型焊接方法的的模拟层出不穷,可是对于传统的CO2气体保护焊的模拟研究却比较少,本文就在这样的背景下基于CFD技术,使用Flent软件对最常用的Q235薄板在二氧化碳气体保护焊温度场作用下的基本情况进行了模拟,分析了CO2气体保护焊温度场的基本情况结合对CO2气体保护焊电弧高速摄影影像的结果,得到了受到焊接影响下的能量分布情况、过渡形式等。证明了本文所建的模型具有一定研究价值。

关键词:温度场;CO2气体保护焊;模拟,Q235

1.课题背景及意义

二氧化碳气体保护焊是一个已经相对成熟的焊接方法。而传统的研究多以实验的方法进行研究,使用数值模拟研究的方法来研究这个领域的实例比较少,本文将基于Fluent流场模拟软件来进行对二氧化碳气体保护焊温度场情况的模拟,考虑到实际情况过于复杂,我们简化了一些参数,整体过程控制在可接受的范围内。能充分的体现气体保护焊温度分布的特点,使我们能更好地认识、研究气体保护焊过程中的各种情况。从温度场角度揭示气体保护焊材料的成型过程。

Fluent概述。FLUENT主要优势在于可以提供多种多样的网格划分模式。这样使用者根据所模拟的情况不同选择使用不同类型的划分方式,使模拟结果更贴近于实际。Fluent不可或缺这三个步骤包括:前处理软件后期处理软件和求解。由于技术水平,我们本次采用GAMBIT作为模拟的前置处理软件,进行几何建模,在Fluent中导入网格化的模型求解。……

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