王陆宾 施庆西 张国权

摘 要：在电子产品制造行业，锡膏广泛用于SMT（表面贴装技术）过程中。本文通过对锡膏的主要组成部分（锡粉）进行微观结构上采样观察、过程形变监控、成分测试、试验模拟验证，研究分析SMT过程中锡膏“结块”问题的根本原因，并通过改善过程使用方法，提高SMT焊接质量，提升产品可靠性。

关键词：SMT;锡膏;锡粉;结块

中图分类号：TG457文献标识码：A文章编号：1003-5168（2019）16-0073-03

Abstract： In the electronic product manufacturing industry， solder paste is widely used in SMT （surface mounting technology）. In this paper， the composition of solder paste （tin powder） was sampled on the micro-structure， monitored by process start-up and verified by experiment simulation. The essential reason of solder paste "caking" problem in SMT process was studied and analyzed， and the use of solder paste was improved. The method can improve SM welding quality and product reliability.

Keywords： SMT;solder paste;tin powder;caking

1 问题概况

2019年6月，格力电器（郑州）有限公司控制器SMT车间在使用A厂家锡膏过程中，操作工反馈锡膏中存在大小、形状不一的异物。对SMT生产过程来说，锡膏内异物会造成钢网堵孔、印刷不良、损伤PCB焊盘等问题。质量合格的锡膏应该具有一定黏性、良好的触变性、良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定的性质[1]。本文从微观分析、成分检测、现场跟踪、模拟验证几个方面对锡膏“结块”问题进行研究，旨在提高SMT工艺焊接的可靠性。

2 原因分析

2.1 异物微观结构观察

经现场跟进发现，此异物均是在印刷钢网上被发现的。查看同批次未开封使用的物料20瓶，均未发现内部存在异物。使用超景深显微镜将异物放大200倍，可见异物表面覆盖有大量锡粉颗粒，部分已挤压变形[见图1（a）];将物料拆解，观察内部结构，同样发现大量锡粉颗粒结合在一起[见图1（b）]。

2.2 成分检测分析

从外观上观察，无法明确异物来源，结合实际使用过程及异物表面形态，分析异物为金属的可能性极大，因此，对异物进行金属含量成分测试，测试结果如表1所示。……