摘 要：脉冲电镀技术是由上世纪60年代后发展起来的一种新型科技技术，一般应用于电路板、精密仪器、电子元件等前沿电路技术。而随着脉冲电镀技术的多年发展，关于脉冲电镀的各项研究和工艺层出不穷，基于此，本文研究脉冲电镀技术的专利申请情况，从脉冲电镀技术专利申请的分布区域、年代数量等进行统计分析。

关键词：脉冲电镀技术;专利分析

脉冲电镀技术（pulse electroplating）是指用脉冲电源替代直流电源的电镀，可以经过控制波形、频率、平均电流密度等参数改变电沉积过程的变化范围，在某种镀液中获取带有一定特性的镀层，其能够直接改变镀层结构，一般会使用恒电位脉冲法，经常应用于机械制造或电子工业等领域中，包括电路板制造、电子元件、精密仪器、纳米晶、陶瓷基片等多方面[1]。

而随着脉冲电镀技术不断的发展，关于脉冲电镀技术的研究也越来越多，国内外的专利申请人也都为此进行大量研究，关于此的专利申请也非常活跃。经查阅资料得知，以电镀的主分类号C25D为查阅主题，搜索到与脉冲电镀技术有关的专利技术已逾千件，其中包括脉冲电镀技术的常用方法：恒电位脉冲法、恒电流脉冲法、周期反向脉冲电镀及脉冲电镀技术的工艺和应用：脉冲镀金、脉冲镀锌、脉冲镀铬、不对称交流镀铁[2]。

1 脉冲电镀技术的专利分析

脉冲电镀技术相关专利申请量在世界各国间的排名前五依次是日本、美国、中国、欧洲、韩国，日本……