摘要：目前，在当前社会中，半导体单晶抛光片是一种极为重要的材料。在极大程度上影响着大规模集成电路和半导体器件的发展和应用。本文通过以硅、砷化稼、锗等半导体单晶抛光片为例，深入研究了半导体单晶抛光片的清洗工艺，具有重要意义。

关键词：半导体单晶抛光片，清洗工艺

1.引言

随着我国科学技术水平的不断提高，当前社会对半导体器件、大规模集成电路的运用越来越广泛，同时也对其提出了越来越高的要求。所以，半导体单晶抛光片的表面洁净程度是非常重要的。在清洗半导体单晶抛光片过程中，不但要将半导体单晶抛光片的污垢抛光，而且还应高度重视半导体单晶抛光片的表面化学态、氧化膜厚度、表面粗糙度等问题。

2.半导体单晶抛光片的清洗工艺

2.1硅抛光片的清洗

在抛光处理完成硅抛光片以后，硅抛光片表面的断裂键力场是比较强的，极易吸附抛光环境中的污染物。一些污染物极易沉积硅抛光片的表面，包括自然氧化膜、濕气分子、有机物、金属等污染物、颗粒等。因为一些有机物会覆盖硅片表面，大大增大了氧化膜污染物的清除难度。所以在清洗硅抛光片过程中，应先去除有机污染物，然后溶解氧化层，最后去除其它污染物，如颗粒、金属等。同时应钝化处理硅抛光片的表面。

在利用稀氟氢酸进行清洗时，可以将硅片表面的氧化膜清除，所以可以轻易去除自然氧化膜中的一些金属物质，如铁、铝、镍、锌等。……