俄研制出新型电动车电机：不用永磁体 廉价又高效

俄罗斯研发出的一款电动车电机相比外国同类产品具有一系列优势。为制造车轮转动所必需的磁场，这款电机使用的是普通铜线圈。该电机可将汽车续航能力提高15%并排除因过热导致动力突然中断的情况。而且这款俄产电机的价格是国外电机的1/3或1/4。研发者计划推出配备这种电机的无人驾驶卡车系列。（参考消息）

印度首颗CPU诞生 6大系列覆盖面全相当具规模

在我国芯片市场蓬勃向上的同时，印度的芯片市场也在默默奋斗着。近日他们正式发布了其首颗处理器“Shakti”（代表女性力量的印度神话人物）的SDK软件开发包，并承诺会很快放出开发板。目前开发者们能够赶在商用上市之前密锣紧鼓地进行软件开发了。

印度Shakti处理器早在2016年就已经启动开发，基于开源的RISC—V指令集架构，并且得到了印度电子和信息技术部的大力支持。Shakti处理器首批就规划了多达6个不同系列，各自针对不同的市场，号称在核心面积、性能、功耗方面相比当前商用处理器都很有竞争力。

值得一提的是，印度这次开发的处理器芯片相当具规模化，首次开发处理芯片就规划了6个不同系列的产品线，覆盖面可以说是相当全。（中国半导体行业协会）

II—VI推出高功率半导体激光器和半导体架构叠层

全球领先的高功率半导体激光器制造商II—VI，日前宣布推出安装有微光学准直透镜的高功率半导体激光器和半导体架构叠层，可为客户提供极具成本效益、高性能和可靠性的模块化组件，而且还能轻松地集成到直接二极管激光器和二极管泵浦固态（DPSS）激光器中。

由于直接二极管和DPSS激光器具备紧凑的外型，高功率短脉冲模式的操作，以及包括近红外和紫外波长范围内的可用性等特性，已经成为各种材料加工、生物医学以及国防应用等领域的首选工具。这些系统的性能、质量、可靠性和成本高度依赖于其半导体激光器子组件的性能、质量、可靠性及成本。

目前，II—VI将其业界领先的高功率半导体激光器和新的简化半导体框架堆叠结构与全自动光学对准工艺相结合，为用户提供了这一极具成本效益的模块化组件。（中国电子元件行业协会）

英飞凌推出超小型气压传感器DPS368

英飞凌科技股份公司（IFNNY）推出全新产品——XENSIVTM DPS368。这是一款能够同时测量温度与气压的小型化数字气压传感器。此产品具有±2cm的超高精度以及低功耗，十分适于海拔、气流以及身体运动的精确测量，这也使之成为那些支持移动追踪以及导航功能的手机和可穿戴设备的理想之选。不仅如此，它还适用于家电（进行气流调节）、无人机（维持飞行稳定性）以及医疗器械（如智能吸入器）。

得益于其可靠的封装，DPS368可在50m深的水下保持1h，并保护传感元件免受灰尘和湿气的影响，这也使得电路板在装配线上的处理变得更加便利。8引脚LGA封装只有2.0mm×2.5mm×1.1mm大小，与其他防水传感器相比，节省了80%的空间。

英飞凌气压传感器采用电容式气压传感器技术，即使温度发生变化，也能保证高精度测量。内部信号处理器能够将气压和温度传感器元件的输出转化为24位结果。借助传感器内储存的校准系数，相关应用可将测量结果转化为高精度的气压和温度值。然后凭借高达200Hz的测量速率和快速的读出速度，DPS368可迅速给出反馈。不仅如此，集成的先进先出（FIFO）储存器可储存高达32个测量结果，节省了整个系统的功耗。（中国电子元件行业协会）

东芝推出全新低压驱动光继电器系列

东芝近日推出了光继电器新家族（共5款），均采用业界最小型封装S—VSONR4（2.0mm×1.45mm）。新产品适用于自动测试设备、存储测试器、SoC/LSI测试器和探针卡等。即日开始供货。

TLP34xxSRL系列（2款产品）和TLP34xxSRH系列（3款产品）都具备输入电压驱动特性。TLP3406SRL和TLP3407SRL支持1.8（典型值）～3.3V（典型值）的直流电压范围，而TLP3406SRH、TLP3407SRH和TLP3412SRH則支持3.3（典型值）～5V（典型值）的直流电压范围，上述特性能够提高对目前低压FPGA的兼容性。

这些新款光继电器采用微型S—VSONR4封装，需要2.9mm2的贴装面积，该封装与东芝的上一代封装VSONR4（2.75mm×1.45mm）相比，尺寸缩小大约27%。此外，这些光继电器都内置输入电阻，无需使用外置输入电阻，从而节省空间。微型封装及其空间要求有助于工程师设计出尺寸更小的测试板，特别是探针卡。它还允许增加电路板上的光继电器数量，以实现更高密度的解决方案。（中国电子元件行业协会）

我国台湾2高校发表半导体研发新成果

通过产学研发联盟合作计划（REAL），中国台湾国立交通大学与国立清华大学分别发表研发成果，其中，交大研究团队以纳米双晶铜导线技术，突破高端芯片封装瓶颈；清大研究团队则发表微型无线生医诊疗单芯片。

根据交大介绍，其团队开发的纳米双晶铜导线及电镀制程技术，已成功电镀出线宽2μm以下的纳米双晶铜线，此研究成果可望解决用于晶圆级封装技术中小于2μm之铜导线因热应力断裂的问题，改善细线宽封装铜导线加热后韧性降低以致断裂的关键缺失。

交大教授陈智表示，与添鸿科技合作开发的纳米双晶铜电镀添加剂已成功控制电镀铜膜与线之微结构，在晶圆制造高端应用上极具潜力。显示凭借纳米双晶铜添加剂的开发，已成功协助半导体厂商优先建立次世代封装技术优势。这项技术研发包括IC设计大厂联发科也加入合作，目标即是突破高效能芯片封装瓶颈。

通过植入式神经界面芯片系统和体外无线诊疗控制器，能有效降低电极植入脑深层之手术困难度和风险，体外控制器可自动学习判读脑部异常的神经活动，以达到个人化、精准的脑神经调控。（中国半导体行业协会）

宁波材料所在新型光电/突触薄膜晶体管研究方面取得进展

中国科学院宁波材料技术与工程研究所曹鸿涛研究团队通过在耗尽型的SnOx/IGZO薄膜晶体管背沟道表面修饰p型PEDOT：PSS薄膜，实现了2端和3端器件的耦合，构建了高性能可见盲紫外光电探测TFTs。由于充分利用了2端（垂直方向内建电场，分离电荷）和3端器件（侧向源漏电场，收集电荷）的优势，器件的光电响应和光敏性均得到了显著的提高。

“人工智能（AI）”已经成为了全球的研究热点之一，而突触是基于器件层面构建人工神经网络的重要基础工具之一。团队在前期研究的耦合器件工作基础之上，构建了高灵敏、低功耗模拟视觉神经突触的光电子器件，器件工作在可见光和紫外光区，具有长程、短程可塑性，并具有选择性记忆和遗忘功能。对信号强度低至1μW/cm2的蓝色光脉冲具有响应性，单个器件电学功耗小于10pW，并可实现光写入、电擦除功能。利用高k栅介质可进一步降低工作电压这一思路，团队还构建了全透明的可见光响应的光敏神经突触器件，器件可对弱光响应，且能耗更低。（中国科学院宁波材料技术与工程研究所）

中科院和第三军医大学研发出植入式电子的超弹应变传感器

中科院苏州纳米所张珽课题组和第三军医大学大坪医院赵辉、熊雁研究团队合作，针对上述需求和关键科学问题，采用预拉伸—包裹—释放的策略得到了一种新型表面具有均匀褶皱结构的核—鞘纤维状超弹应变传感器，并证明了其在大应变、全工作范围内有出色的传感性能。

在该工作中，研究者首先制备了超轻薄的碳纳米管复合薄膜（～800 n m），进一步地通过旋转包裹的方式将其组装于预拉伸为1600%的超弹热塑性弹性体（T P E）上，最后释放应力得到最大应变范围可以达到1135%的纤维状超延展应变传感器。该超弹纤维应变传感器具有接近皮肤的弹性模量（——140kPa），由于器件鞘层周期性褶皱结构相互接触形成了大量接触导电通路，在形变过程中会引起电阻值的显著变化，从而既可以对微弱应变又可以对大应变有良好的响应，因此在整个工作范围内具有高的灵敏度（0～150%应变范围内灵敏度为21.3，200%～1135%应变范围内为34.22）。

该工作为从材料、结构与界面角度设计和制造超延展柔性电子器件提供了新思路，可以有效地消除器件与柔软组织之间的模量差异带来的性能损耗，并成功地演示了其对人体微小肌肉运动以及大范围的关节运动实时监测能力，以及作为可植入式器件用于数字化医疗来评估术后肌腱修复情况的潜力。（中国电子元件行业协会）

基美电子推出METCOM SMD系列金属复合功率电感器

基美电子推出新系列的SMD金属复合功率电感器。METCOM新系列中的器件非常适合用于开发更高效的DC—DC开关电源，以及其他与电源相关的应用，例如EMI滤波。

现代电源应用中常会碰到大纹波电流，而金属复合磁芯具有大电流饱和特性，可使电感器在这样的条件下保持工作。高磁导率可实现低直流电阻（DCR）值，进而在大电流工作期间显著降低自发热，从而提高系统效率并减少所需的散热设计考虑。

METCOM电感器采用了屏蔽结构，可将磁通量控制在电感器体内，从而提高工作效率。这还可以改善EMI性能并消除对周围电路的干扰，从而大大简化获得电源认证的工作。

新型电感器专为DC—DC转换器而设计，可用于各种商业和消费类应用，包括笔记本电脑、平板电脑、服务器和高清电视等。此外，这些器件也正在根据AEC—Q200指南进行汽车应用认证。

METCOM系列共包含102个器件，电感范围从0.10～47.00μH，DCR值低至1.5mΩ。这些电感器可支持高达35.4A的电流，以及—55～155℃的工作温度。METCOM系列的封装面积低至5.3mm×5.00mm，高度低至2.0mm，是密集型现代电源应用的理想选择。（中国电子元件行业协会）

上海兆芯发布我国首款主频达到3.0GHz通用处理器

上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16n m 3.0 G H z x86CPU产品——开先KX—6000和开胜KH—30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0G H z的国产通用处理器，与国际先进水平的差距进一步缩小。

兆芯新一代处理器单颗SoC芯片包含了CPU、GPU和芯片组，具备高性能和低功耗的特点，非常适合PC、超极本、服务器和嵌入式计算等各种硬件平台。其中，KX—6000主要面向PC市场，KH—30000主要面向服务器市场。值得关注的是，新一代处理器已完成多款软件产品的兼容性认证，并且有多个硬件产品已完成开发，目前已经能够实现批量供货。搭载这2款芯片的整机产品最先会在党政机关、金融、能源、交通等关键行业进行应用与推广。（中国半导体行业协会）

长江半导体增值服务和新材料产业园项目落地

近日，安徽銅陵市与Ferrotec（中国）集团举行长江半导体增值服务和新材料产业园项目签约仪式。

Ferrotec（中国）始创于1992年，拥有上海、杭州、银川、铜陵等多地布局。Ferrotec（中国）的产品重点集中在半导体产业的各相关领域，可向半导体产业提供半导体材料、半导体设备、半导体消耗品以及半导体零部件洗净服务等，特别是半导体硅抛光片、气相沉积碳化硅、硅部件、高纯石英制品、高纯陶瓷制品和半导体功率基板以及真空腔体等产品。

此前，Ferrotec（中国）在铜陵市投资2.03亿元建设安徽富乐德项目，主营电子技术研究服务、材料科学研究服务等业务，总占地面积3.5万m2，分2期建设，建成后将为液晶显示屏、半导体设备提供修复服务。（中国半导体行业协会）