魏宴

摘 要：炉底沉淀是影响电解槽正常生产的重要因素，本文通过分析210kA预焙铝电解槽炉底沉淀形成的原因，提出了应对炉底沉淀的方法和建议。

关键词：结壳；分子比；槽温；电流效率

1 炉底沉淀形成的原因

炉底沉淀是电解槽中的氧化铝没有被完全熔解而沉到炉底形成的，其中分子比、两水平、氧化铝浓度等是形成沉淀的重要因素。

1.1 分子比保持过低

分子比是铝电解生产中要控制的重要参数，理论分析和生产实践证明，降低分子比是提高铝电解电流效率的有效途径。应用低分子比操作具有以下优点：电解质的初晶温度降低，从而使电流效率提高；铝液一电解质的界面张力增大，镜面收缩，铝的熔解度降低，同时有助于炭渣分离；熔体中Na+的活度降低，放电的可能性减小；槽面上的电解质结壳松软，便于加工操作。

降低分子比同時也存在不利方面：电解质酸性增强，黏度增大；氧化铝熔解性降低；电解质电阻增大，导电率降低。

210kA电解槽采用氧化铝浓度模糊控制，氧化铝浓度控制在较低的范围1.5%-3%，如果分子比保持过低，电解质熔解氧化铝的能力就会大幅降低，造成下到电解槽中的氧化铝一部分无法被电解质所熔解而沉到炉底，同时，分子比过低，槽温也对应转低，炉底处于冷态，沉淀逐渐被硬化结壳。

1.2 电解质水平偏低

电解质的波动极易引起电解槽的波动，当电解质水平偏低、电解质的量相对较小时，熔解氧化铝的能力就降低。因总量减小，电解质单位体积内的氧化铝浓度就相对增大，因此下到电解槽中的氧化铝料有一部分就熔解不了，直接沉到炉底上形成沉淀，并受冷结壳。……