胡 猛，潘庆国，彭文蕾，刘姚军

（国营芜湖机械厂，安徽 芜湖 241007）

金由于其具有化学稳定性好、不易氧化、焊接性能好、耐磨、导电性好和接触电阻小等一系列优点，被广泛应用于电子行业中。但在20世纪80年代，某故障产品经相关失效分析中心的科学检测，发现正是由于焊点中形成Au-Sn化合物，产生金脆现象而引起的故障[1]。一般认为，当焊点中金的含量达到3%时就会导致焊点强度降低[2]。在焊接时，金较易于银、铜、铂、镍等金属先溶解到锡铅焊料中，在高温下，Au的溶解及Au-Sn化合物的形成仅需6-7 ms[3]。Au-Sn化合物的维氏硬度高达750，仅次于玻璃，性能较脆，其承载能力有限，易产生裂纹，严重影响了电气连接的可靠性，进而引起电子产品故障。在机载振动条件下，“金脆”现象发生概率会显著增大，因此对于工作可靠性要求较高的设备，电子元器件焊接前的除金作业不容忽视。本文将对机载电子产品维修领域的器件除金方法及“金脆”对焊点强度的影响等开展研究。

1 搪锡除金工艺

1.1 搪锡除金要求

在电子元器件装接过程中，根据相关资料研究表明，焊料与PCB焊盘上的金含量不足以引起焊点的“金脆”现象[4]。因此，待焊接元器件引脚的金镀层是焊点“金脆”发生的重要因素。业界经验总结，搪锡工艺可以有效去除器件引脚的金镀层，当其厚度小于2.54 µm时可以进行一次搪锡除金，大于2.54 µm时可进行两次搪锡作业。

J-STD-001E（焊接的电气和电子组件要求）标准规定[5]，以下几种情况需要进行除金作业，一是通孔元器件引线至少95%待焊表面上有厚度大于等于2.54µm的金层；……