高 垒 甘明辉 覃贤德

（广东正业科技股份有限公司，广东 东莞 523808）

0 前言

不同的材料对不同波段的激光吸收率不一样（如图1），铜对 CO2激光的吸收率很低，所以 CO2不能直接对HDI（高密度互连）板的铜箔进行钻孔加工。目前HDI板盲孔钻孔加工主流制程为先将PCB板的表层铜进行黑化或者棕化处理，再用CO2激光机进行盲孔加工。因黑化或者棕化处理属于化学处理方式，对环境污染较高且制程较为复杂，CO2加工时定位用的Mark点和内层盲孔定位基准不统一，导致加工后精度误差偏大。若采用UV激光机进行开铜窗加工，可以直接将内层的Mark点铣出来给后工序的 CO2钻孔进行加工定位，保证基准的统一，提高整个制程精度。将需要钻孔的位置进行开铜窗加工，再用CO2进行去除FR4玻璃纤维的盲孔加工，代替当前的湿制程对铜箔的黑化或者棕化处理，减少对环境的污染。

图1 基板中的材料成分对UV和 CO2的吸收率

激光加工的原理是将高能量的激光束，聚焦到很微小的光斑后对工件表面进行高温烧蚀，瞬间化掉需要加工的物质[1]。UV激光钻孔机对铜箔进行开窗钻孔加工时，为了保证将孔范围内的铜箔除去干净，本文提出一个新的加工方法，在加工孔内采用渐变螺旋线路径进行激光加工，可以避免激光器自身的一些缺点对加工造成的不良影响，从而提高铜窗的质量。

1 HDI开铜窗的工艺要求及异常孔型分析

因UV钻孔机对铜箔进行开窗后还要进行下工序的CO2盲孔钻孔加工，为了保证CO2加工工艺参数一致性，需要要求HDI板开铜窗后孔底平整，不能出现局部或者大面积的凹坑[2]，常见的开窗异常孔形状（如图2）。……