李 成 王一雄

（深圳市迅捷兴科技股份有限公司，广东 深圳 518100）

0 前言

印制电路板生产工艺多样化，设备、物料、操作方式、生产参数也各不相同，但产品出现的品质问题基本一致，只是产生频率高低因地而异，图形电镀铜锡工艺中针孔异常就普遍存在。本文结合深圳工厂出现的持续性针孔案例，从原理上对针孔进行解析，希望对业界工作者解决此类问题会有所帮助。

1 原理分析

1.1 图形电镀铜锡工艺出现的镀铜针孔是气泡型针孔

电镀针孔分为析氢型针孔和气泡型针孔，前者多出现在电镀镍金工艺，后者多出现在图形电镀铜工艺。在电镀铜过程中，印制板充当阴极参与反应，溶液中的Cu2+和H+在板件上被还原，Cu的电极电位0.521 V大于H的标准电极电位为0，Cu2+较H+容易被还原，析氢比率小，所以图镀铜针孔主要的是气泡型针孔。

1.2 搅拌方式为打气的龙门式图镀线产生镀铜针孔

应用在图镀工序的电镀设备主要分两种：VCP电镀线和龙门式电镀线。VCP电镀线采用喷流的搅拌方式，若循环泵出现吸不出空气现象，喷出的药水就没有气泡，所以不会产生气泡型针孔。龙门式电镀线搅拌方式分底喷、侧喷和打气，底喷、侧喷的搅拌方式不产生空气不会产生针孔，打气的搅拌方式就会面临气泡型针孔的问题。

1.3 气泡型针孔产生条件有三

气泡型针孔产生必须有三个条件：一有微小气泡产生，二有障碍物“吸附”气泡，三有饱和的电镀溶液不溶解气泡。打气产生气泡大小不一，在电镀铜溶液中气泡越大受到向上的浮力越大，加上摇摆和振动的干扰，只有微小气泡能克服重重困难吸附在干膜侧壁，控制气泡型针孔产生的方法只有避免电镀溶液饱和。……