APP下载

大口径光学组件重力翻转测试方法验证及应用

2019-07-08周于鸣杨秋实孟晓辉刘志远王向东

航天返回与遥感 2019年3期
关键词:变形检测

周于鸣 杨秋实 孟晓辉 刘志远 王向东



大口径光学组件重力翻转测试方法验证及应用

周于鸣1,2杨秋实1,2孟晓辉1,2刘志远1,2王向东1,2

(1 北京空间机电研究所,北京 100094) (2 国防科技工业光学超精密加工技术创新中心(先进制造类),北京 100094)

空间光学遥感器的光学组件在地面检测时,最终检测结果受重力变形、结构变形、装配应力、加工残差等多重因素影响。考虑到重力影响在轨后会自动消失,因此在地面装调过程中,需要将重力变形误差与结构变形和装配应力的影响严格区分,有效提高装配精度,降低装配难度。针对采用Bipod光机结构设计的光学组件,利用其力学边界条件简单的特点,通过有限元分析可以获得较为准确的分析结果,重力影响的光学面形误差可以通过翻转测试的数据叠加有效去除。文章将光学组件分别在光轴竖直向上和光轴竖直向下的条件下进行测试,通过将两次测试结果图像叠加,有效去除重力变形影响,实现了和装配应力的有效分离。

大口径 光学组件翻转测试 两足杆结构 空间遥感

0 引言

光学遥感器的研制过程中,光学组件在重力场下的光学测试,总是不可避免的会受到重力影响,从而导致其光学品质有可能与在轨工作后的状态不一致[1],这一点在大口径光学组件的试验过程中,体现尤其明显。由于地面检测状态,光学面形的最终检测结果是在重力变形、结构变形、装配应力等综合影响下的结果[2]。为了减少重力对装配结果的影响,在地面装调过程中,有必要将其与结构变形和装配应力的影响严格区分,从而更有利于提高装配精度[3-5]。……

登录APP查看全文

猜你喜欢

变形检测
谈诗的变形
“我”的变形计
会变形的饼
小波变换在PCB缺陷检测中的应用
变形——出发