袁 野，丁秉瑞

（山东科技大学电子信息与工程学院，青岛 266590）

1 集成电路技术的发展现状

分析全球集成电路技术的发展，主要呈现着以下几方面的特征。一是集成电路的主流技术有了一定推进。目前，主要实现了从16/14m 技术想10nm 技术的突破。16/14nm 技术曾经是2016年集成电路技术的主流，但目前苹果公司、高通公司所运用的处理器均进入了10nm 技术时代。10nm 技术的性能有了很大的提高，对比16nm 技术减少了30%制程，同时提升20%-35%的功能。二是7nm 技术已经成为当前集成电路技术发展的竞争新高地。

2 集成电路技术的关键重点

在集成电路技术的发展过程上，晶圆级三维集成成为了集成电路技术的新焦点，这种融合诸多高端技术的集成技术，逐步实现集成电路在减少体积、增加密度等方面的突破。

（1）在对准、键合环节的不精确，易造成电路故障，降低电路可靠性。集成电路技术在对准精度高低上的不同，将会直接影响到集成电路产品的成品率。然而对准精度把控的程度，要着重从对准器和对准标记这两个重点入手，提升具体操作人员的集成电路对准技能能力。在两个设备层连接、晶圆连接方面，最为优质的介质是铜。

（2）晶片减薄的技术应用三维集成技术，这同时增加了集成电路密度，容易造成散热问题。硅基板同金属材料往往存在电阻现象，电流通过时会产生一定的发热效应。如果热量还会继续生成，芯片背面就会产生一个内应力，在这个内应力的作用下，过热的芯片会出现直接破裂的现象，加速了芯片的损坏。……