詹斯琦 王真真

摘要：本文简要分析CPC分类体系在半导体器件制造领域的分类现状，主要从半导体器件制造领域IPC分类下的四个一点组与对应的CPC分类下的四个一点组进行对比分析。

关键词：半导体器件制造；IPC；CPC；分类现状

引言

自2010年10月来，专利分类CPC体系上线，其融合了欧、美原有专利分类体系的优势，与IPC分类体系在分类标准和层级结构上保持了一致，并在ECLA基础上进行了扩展，由于CPC采用IPC分类形式，做了更进一步的细分，使得其对专利文献的标引更加细化，这对专利文献检索效率的提高起到了至关重要的作用[1]。

一、半导体器件制造领域IPC与CPC分类现状

1.IPC分类现状

半导体器件制造领域主要涉及半导体器件的制造方法和制造装置，其对应的IPC分类号为H01L21/02-H01L21/687，共有四个一点小组：H01L21/02（文献量1075307）、H01L 21/64（文献量792）、H01L 21/66（文献量104700）、H01L 21/67（文献量116555）。可见，半导体器件制造领域的文献主要集中在H01L21/02一点组分类下。对于H01L21/02一点组，涉及制造方法及工艺，由于一篇专利中可能涉及多个发明点，即可能会涉及到多个下位点组的分类号，从而导致在采用IPC分类时模棱两可，舍去部分相关的分类号，直接影响检索效率。对于H01L21/66和H01L21/67一点组，H01L21/66分类下没有二点组，这两个分类号下的文献分类较为准确，在检索时可以直接在该一点组分类号下+关键词进行检索，但是因为其下位点组过少，导致文献的分类较为笼统，没有更精细的分类所以不能进行有针对性地检索，导致检索效率较为低下。

2.CPC分类现状

由于CPC与IPC分类体系在分类标准和层级结构上保持了一致，除了原IPC分类一点组H01L21/64及H01L21/66以外的其它一点组，CPC分类在原IPC分类基础上做了更进一步的细分，下位点组最高可达十点组以上；……