基于MBD的三维装配信息系统的设计开发
2018-11-22沈阳理工大学机械工程学院张嘉易许世璞郝永平陆英俊郭明春
电子世界 2018年21期
沈阳理工大学机械工程学院 张嘉易 许世璞 郝永平 陆英俊 郭明春
为了提高产品装配的效率,实现工艺数据及时、准确的表达和装配信息的数字化管理,开展了基于MBD技术的三维装配信息系统的设计开发。根据装配二维图纸所包含信息,结合三维建模装配工艺规程,设计搭建了装配信息MBD模型框架。通过UG二次开发技术、MBD技术,设计开发了MBD装配信息系统,实现了零部件三维标注下基本信息的自动提取以及工艺信息的检索、关联各零部件的装配约束。并以某型号箭引设计为例,验证了系统的有效性。
引言:MBD是波音公司首先提出并在客机设计与制造过程中全面采用的一项全三维数字化技术,它摒弃了“二维图纸+三维模型”的生产模式,将产品制造信息(PMI)与设计信息一起定义到三维模型中,从而取消了二维图纸的传递形式,保证了产品设计数据的统一。国内企业在MBD运用中已取得了很大进步,但是与国外发达航空企业相比还有不小差距,主要表现在工艺部门仍然采用传统的二维工艺规划方法,三维设计模型和装配工艺信息管理分离,没有贯穿于产品的全生命周期中。
近年来,国内外学者对MBD技术的研究不断加深,为实现工艺信息表达和集成,北京航空航天大学卢鹄等人设计开发了单一产品数据源原型系统。东南大学刘金锋等人实现了三维工艺规划对工艺信息表达和管理。西北工业大学田富君等人将三维标注信息与工艺规划进行划分和管理。……
登录APP查看全文
