马秀梅 南京熊猫通信科技有限公司 纪雪岚 南京熊猫电子科技发展有限公司 黄玉玲 南京熊猫通信科技有限公司

当今电子技术发展日新月异，大规模超大规模集成电路越来越多地应用到通用系统中，一百兆赫兹以上的系统已随处可见，Die、BGA、MCM这些体积小、管脚数已达数百甚至上千的封装形式也已越来越多地应用到各类高速超高速电子系统中。这样就带来了一个问题，即电子设计的体积减小导致电路的布局布线密度变大，而信号的频率还在提高，使得如何处理高速信号问题成为一 个设计能否成功的关键因素。

文中介绍了 PCB板高速元器件的旁路电容布局及布线设计方案，同时阐述了高速信号线的线间距、分支走线长度、拐角规则等几个方面的优化设计方案。

1.高速元器件旁路电容布局布线设计

数字电路从电源获取的电流通常是不连续的，一般高频元器件消耗电流比较大。在 PCB布局布线时，如果把电源走线布的比较长，那么在峰值电流时比较容易引入高频 EMI噪声，高频噪声极有可能影响其他信号，从而造成整个系统不能可靠的工作。电源的布线线路自身存在一定的寄生电阻和电感，高频噪声易通过电源耦合进其他数字电路和模拟电路.通常，在进行理论上的分析和计算时,都是把电源进行理想化，即电源无内阻,也无寄生阻抗。如果用一个3.3V的电压源对PCB .上的元件共电，那么无论距离电源的远近，各个元件都应工作在3.3V,且没有噪声。……