任玲

（沈阳航天新乐有限责任公司，辽宁沈阳，110034）

0 引言

PFMEA方法又称为Process Failure Mode and Effects Analysis。在实际应用过程中，担任印制板组合装配的人员，可以采用PFMEA方法，以制程失效模型构建的方式，对印制板组合装配过程中各种潜在风险进行失效分析，结合不同风险影响程度及其产生机理的分析，可为印制板组合装配效果的提升提供依据。因此，对PFMEA方法在印制板组合装配中的应用进行适当分析具有非常重要的意义。

1 PFMEA方法在印制板组合中的应用原理

PFMEA方法在实际应用中主要包括确定与印制板组合装配过程潜在模式及起因、失效对印制板组合装配质量潜在影响评价、寻找减少失效发生、或者寻找减少失效条件的过程控制变量[1]。同时制定印制板组合装配中风险纠正方案，结合潜在失效模式分级表的验证，可在优化控制严重失效模式的基础上，依据控制实际失效发生因素，结合印制板组合装配情况及印制板组合纠正控制要点，以每一个潜在失效控制节点为入手点，在一定范围内，明确相应失效模型影响因素及影响程度，进而了解印制板组合装配失效过程及最高风险等级，从而为针对性管控方案的制定提供依据。以场效应管为例，其主要失效原因为焊接不当、零件装配错误、助焊剂失活等，根据具体失效原因，可利用PFMEA方法，结合现行控制方法，如SPC技术等，依据具体风险严重程度制定合理的措施，并对措施实施后失效因素变化情况进行适当分析。

2 PFMEA方法在印制板组合装配中的应用

2.1 PFMEA方法在通孔插装元器件组装配中的失效模式

通孔插装元器件装配方法主要是针对电容器、电阻器、二极管、场效应管、三极管等电子元器件的装配方法。……