余培 邓世国 崔波 刘华珠 张志

摘 要：本文阐述了电子电路领域中的一种结构优化的集成电路封装。

关键词：结构优化的集成电路封装

电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件上持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。由于高效能集成电路元件产生更高的热量，且现行的小型封装技术仅提供设计人员少许的散热机制，因此需要在其小型的封装结构上设计散热结构以便于实现散热，延长集成电路的使用寿命，现有的小型封装结构上的散热结构的散热效果不理想，且封装时安装麻烦，封装效率低。

本技术的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种方便集成电路的封装，提高封装效率，同时便于集成电路散热的结构优化的集成电路封装。本技术涉及一种结构优化的集成电路封装，包括基板，基板的前后两侧固定有两个相对设置的承载座，承载座上成型有两个相对设置的凹台，凹台内安置有集成电路芯片，集成电路芯片的底面与基板的顶面间隔设置，基板的顶面成型有若干条嵌置凹槽，嵌置凹槽贯穿基板的左右两侧壁，嵌置凹槽内嵌置有冷却液管，冷却液管的下端嵌置在嵌置凹槽内、上端露出嵌置凹槽，冷却液管的中部外壁上套设有导热陶瓷环，集成电路芯片压靠在导热陶瓷环上，冷却液管的两端穿出基板并连接有缓冲连接管，缓冲连接管上套设有多个石墨散热环；……