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摘 要： ： 表面安装技术是现代电子装配中的高密度联装技术，将电子装配中的元器件用焊料固定在印制电路板上，并实现元件安装。本论文基于电子装配表面安装技术的特点，就元器件性能，对表面安装工艺流程进行分析。

关键词： ： 电子装配；表面安装技术；SMT；SMD

【中图分类号】 F407.6 【文献标识码】 A 【文章编号】 2236-1879（2018）11-0220-01

电装， 电子装联的简称；电子装联指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程。电装工艺的含义是“现代化企业在组织大规模的科研生产， 把许多人组织在一起， 共同地有计划地进行电子电气产品的装配和电连接， 需要设计、制定共同遵守的电子装联法规、规定，

随着现代电子技术的发展，电子工艺研究技术有了更加深入的发展，特别是对电子配件中的表面安装技术。当前的电子产品多向小型化、智能化、多功能的方向发展，而表面安装技术正是基于这个发展趋势，形成一种新型的组装技术———SMT 技术，突破传统 THT 通孔技术，直接将元器件贴在基板上，在制作工艺和性能上都有较大的提高，是当前电子产品中比较先进的表层装配技术。

电子装配表面安装方式在SMC电路基板的表面组装组集中体现了SMT 的特征，在不同的运用情况下对SMA 的密度、功能及可靠性都有不同，因而需要采取不同的表面安装技术进行组装，并根据电子设备对于SMA 的结构要求及组装特点进行分类分析。總的来说，当前的表面安装技术总共有三个类别，六种方式。……