陈凯 文咏 阮建立

摘 要：主要概述了环氧树脂胶在电子元器件领域的应用和优势，以及环氧树脂胶高温离心脱泡工艺方法，通过实验研究高温离心脱泡的参数，从而选择最优参数，最后进行批量验证，保证环氧树脂胶的灌封质量。

关键词：环氧树脂胶；高温离心；参数

1 绪论

电子元器件领域广泛采用灌封材料进行整体封装，为了强化对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘；避免元器件、线路直接暴露，改善元器件的防水、防潮性能等目的。环氧树脂胶具有以下特点：（1）高粘接强度；（2）固化收缩率小；（3）耐化学性能好；（4）优良的电绝缘性能和介电性能。因此，环氧树脂胶已经成为电子元器件行业最广泛的使用材料，普遍应用于航空航天、武器、通讯和石油开采等各类电子产品中。

作者在工作中遇到使用EC104双组份环氧胶对电连接器灌封时产生气泡的问题，灌封胶体中混有气泡，则固化后胶体内部或外部就会形成裂纹、空洞，这不仅影响产品的外观质量，更重要的是影响产品的电气性能和机械性能，使灌封失效。因此作者采用高温离心工艺方法进行脱泡，并对此工艺方法进行研究。

2 气泡产生的原因

目前选用的EC104环氧胶是Emerson &Cuming公司生产的。EC104是一种A/B双组分的环氧胶粘剂，固化温度为120℃，时间为6～7小时。

EC104环氧胶灌封后产生气泡，主要原因有以下几个方面：

（1）EC104环氧胶为双组分环氧胶，调胶时手工混合A、B组分的胶粘剂会带入空气，形成气泡；

（2）A、B组分固化的过程中，其实也是两种组分发生化学反应的过程，反应产生气体分子，形成气泡；……