张曦燕 王梓祥

摘要：随着电子产品小型化的要求印制板线路板向高密度、高精度、细导线、细间距、小孔径、轻量、薄型方向发展，对线路质量控制要求越来越严格。本文通过图形转移技术的探索，以提高线路质量满足发展的要求。

关键词：印制板；线路；图形转移

1.前言

印制线路板是重要的电子器件，电子零件的支撑体。印制线路板从单层发展到多层、挠性板、刚挠结合板等；并不断向高密度、高精度、小孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展；这就要求印制线路板制造工艺和生产环节严格控制并不断改进，对线路质量控制要求也逐步提高。

本文通过探讨加强图形转移工艺控制与改善、优化工艺以提高其工序质量。

2.背景技术

印制线路板通常是在覆铜板铜箔面上采用光化学方式曝光、显影，在铜箔表面形成抗蚀或抗电镀保护层后，直接采用化学蚀刻（酸性）或电镀金属抗蚀层后再进行化学蚀刻（碱性），清除掉多余铜箔，以得到设计要求的导线线路图形。常用工艺流程如下

图形转移是影响高质量线路的重要工序，因此加强图形转移工艺控制、改善优化工艺是高质量线路线的保障。

3.研究内容

图形转移工序流程：前处理→贴膜→对位→曝光→显影等五个工步。现对此五个工步进行分析。

3.1前处理

为保证干膜与铜箔表面牢固的粘贴，要求氧化、油污、指印、钻孔毛刺等多余物，为增大干膜与铜箔接触面积要求铜箔有一定粗糙度。……