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(1.浙江工业大学 特种装备制造与先进加工技术教育部重点实验室，浙江 杭州 310014；2.浙江智海化工设备工程有限公司，浙江 德清 313219)

目前，硅晶体切片主要应用游离磨粒线锯切割技术进行切割[1-3].随着半导体材料技术应用的发展，对硅晶体切片的加工质量和尺寸提出更高的要求，人们对于提高切割效率和降低切割成本的要求越来越高[4-5].对此，国内外学者进行了许多研究，德国Liedke等微观研究了游离磨粒线锯切割中磨粒的运动状态，研究发现真正进入到切割区域的磨粒数量很少[6].德国Schwinde等对多线切割中钢丝线的行为进行了研究，研究发现材料去除主要发生在线的一侧[7].从前人的研究成果获得了重要启示，增加磨粒进入切割区域的数量对切割性能有着重大的影响.

磁感应游离磨粒线锯切割技术[8]，是一种新的线锯切割技术，将铁磁性锯丝置于匀强磁场中会被磁化形成高梯度磁场，锯丝通过磁力吸附特定范围内的磁性磨粒，从而增加进入切割区域的磨粒数量.在磁感应游离磨粒线锯切割中,磁性磨粒不仅受到切削液流体曳力作用,而且还受到高梯度磁场的磁力作用[9-10].在此定义若磁性磨粒被锯丝吸附，则成为瞬时有效磨粒.理论分析进入切割区域前锯丝周围磁性磨粒受力情况，综合考虑磨粒所受的磁力、流体曳力，建立高梯度磁场下磨粒动力学模型；并利用有限元软件在一定的磁场强度下，磨浆的供浆方向、供浆速度和切……