低电容TVS用常压外延工艺研究
2018-09-27仲张峰尤晓杰王银海邓雪华魏建宇
电子与封装 2018年9期
仲张峰,尤晓杰,王银海,邓雪华,魏建宇,杨 帆
(南京国盛电子有限公司,南京 211111)
1 引言
瞬态电压抑制器(TVS)是一种用于电压瞬变和浪涌防护的半导体器件,它能在皮秒级的时间内吸收高达数千瓦的浪涌功率,有效保护电子线路中的精密元器件。对于高频电路的保护,则需要低电容或者超低电容TVS,以减少寄生电容对电路的干扰,降低高频电路信号的衰减。
低电容TVS通过低击穿电压的雪崩二极管与低电容的导引二极管(PIN或NIP)组合而成。因为低击穿电压的雪崩二极管的掺杂浓度很高,而PIN或NIP二极管中的I层掺杂浓度很低,此结构需要在重掺衬底上生长高阻外延层来实现。其中衬底电阻率越低,雪崩二极管反向击穿电压越低,被保护电路两端所能箝住的电压越小,浪涌抑制能力也就越好;外延层电阻率越高,电容越低,高频电路信号的衰减越小[1]。
外延生长是指在单晶衬底的表面上,利用二维结构相似性成核的原理,沿着原来的结晶轴方向,生长特定电阻率和厚度单晶层的工艺。埋层外延是指在制有特定光刻图形的衬底上进行的外延,其外延温度越高,图形漂移量越小,但相应衬底杂质挥发越多。而理想的低电容TVS器件要求重掺衬底和高阻外延层掺杂浓度差达到5个数量级,为了有效控制高阻层的电阻率,需要将衬底杂质挥发比控制到万分之一以下。埋层衬底的高温外延以及外延、衬底的超高浓度差对外延工艺中自掺杂的抑制提出了更高的要求[2]。……
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