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电子与封装
2018年9期
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封装、组装与测试
微波印制板自动金丝楔焊工艺优化
压合凹陷造成短路的原因分析及改善*
电路设计
基于聚类分区算法的FPGA高效动态部分可重构设计*
一款8位高速逐次比较型ADC的设计
一种兼容SMBus协议的I2C总线控制器的设计
实现接收机大动态范围的中频AGC电路设计
宽带发射组件相位线性度改善技术研究
微电子制造与可靠性
低电容TVS用常压外延工艺研究
一种抗单粒子瞬态辐射效应的自刷新三模冗余触发器
一种宽带径向功率合成器的设计
一种提高掩模条宽（CD）性能方法的研究
MTM反熔丝薄膜单项工艺DOE试验设计开发方法
