黄智丹，张森，许永号，郭丽鹃

（北华航天工业学院电子与控制工程学院，河北 廊坊 065000）

0 引言

随着科学技术的发展，人们对电子产品的要求也在不断提高，这就促使电子产品向小型化、轻型化和高性能的方向发展。因此，在众多封装器件中，广大电子工程师更青睐于高密度、高性能、细节距、高Ι/O端数的焊球阵列封装（Ball Grid Array，BGA）的芯片[1-2]。然而，对于性能较高的电子产品来说，其电路大多比较复杂，在一块电路中经常会涉及到表面贴装元器件和插装元器件的混合使用。目前，国内外生产厂家都采用回流焊和波峰焊相结合的方式完成这类电子产品的加工。对于同时含有BGA封装的芯片和插装类器件的混装工艺来说，要先使用回流焊对BGA等表贴器件进行焊接，再使用波峰焊对插装类器件进行焊接[3]。由于BGA封装的芯片经过回流焊接和波峰焊接的两次高温加热易造成芯片焊点开裂和二次熔融，而且对BGA芯片进行返修时比较困难，所以对于同时含有BGA封装的芯片和较多插装类器件的印制板来说，有必要研究其混装工艺来保证BGA焊点的可靠性。

1 BGA的焊接工艺

BGA封装的芯片的焊接工艺是通过回流焊接来实现的。回流焊接工艺的工作原理就是通过融化预先印刷在印制板焊盘上的锡膏，将表面贴装器件的引脚和印制板的焊盘连接起来的工艺，整个焊接过程不再添加额外的焊料。回流焊炉的温度曲线值是回流焊工艺最重要的一个技术参数，只有调试好回流焊炉的温度曲线才能焊接出质量合格的电子产品。……