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三维扫描技术在封头变形检测中的应用

2018-08-18张文博

电站辅机 2018年2期
关键词:变形测量模型

张文博

(上海电气电站设备有限公司电站辅机厂,上海200090)

0 概 述

没有测量就没有科研,就没有现代工业的发展。三维扫描技术是时代发展的产物,三维扫描技术是继GPS技术以来在测绘领域的又一次技术革命[1]。

在压力容器制造过程中,许多部件经焊接或热处理后,较容易发生变形。变形的部件将影响后续工序的装配。因此,检测部件的变形量,并预测较大的变形将发生在某个环节,从而才能采取相应的措施减小变形。现以某型加热器的封头为检测对象,采用非接触三维扫描技术,获取被测物表面密集的点云数据,真实描述了被扫描对象的整体结构及形态特征。

1 常规检测法与三维扫描技术

常规测量封头变形的方法,是使用封头样板进行测量,将封头样板放置在封头曲面的不同位置,通过测量封头与样板之间的间隙,得出不同状态下该处封头的变形量。该测量方法的随机性较大,测量点的数量有限,无法完整测得封头的外形尺寸,难以精确得到任意点的变化量,更无法对数据进行判断和比较。利用三维扫描技术,有效地避免了基于点数据进行分析造成的局部性和片面性[2],可对不同状态下的三维模型进行拟合对比,通过偏差色谱图判别出变形位置的变化量,因此,将三维扫描技术引入变形检测领域,具有现实意义。

2 三维测量技术及设备

随着测量精度要求被不断地提高,从单独测量物件的外形尺寸,到测量复杂零件的空间三维尺寸,测量工具也随之更新换代。……

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