蓝海凤 黄永俊 李少杰 张 伟 王双喜

(汕头大学工学院 广州 汕头 515063)

前言

1992年，国际商业机器公司(IBM)开发出第一款智能手机[1]。近20年来，随着无线通信和半导体等技术的发展，全球智能手机发展迅速，基本完成了对功能机的替代[2]。据数据显示，2016年1～12月，我国手机市场出货量已达5.60亿部，其中智能手机的出货量达5.22亿部，占同期国内手机出货量的93.2%[3]。在面向信息通信技术催生知识社会的创新2.0逐步取代传统工业时代创新的大背景下，“微创新”已经成为21世纪发展的一个新趋势[4]，手机厂商通过采用新材料技术对智能手机材质进行微创新，以实现智能手机品质的差异化，不断满足用户体验，扩大市场份额。精细陶瓷器件由于具有硬度高、耐磨性好、手感细腻致密、对无线信号无屏蔽、散热性好等优点正在成为研发下一代智能手机的新选择。

1 精细陶瓷在智能手机上的应用

随着科技的不断发展和进步，工程结构陶瓷在电子市场中占据的优势逐渐增强。美国苹果公司曾多次申请了关于氧化锆陶瓷作为手持设备外壳的相关专利，同时随着几款陶瓷外观电子产品的出现，引起了手机厂商和消费者对氧化锆陶瓷外观件的认知和追捧，推动了精细陶瓷向智能手机行业地逐步渗透，其应用主要包括手机背板、指纹识别模组盖板、手机按键等小型结构件。

1.1 陶瓷手机背板

目前手机背板材料主要为塑料、金属、玻璃和陶瓷，主要的性能参数对比如表1所示[5]。其中塑料(聚碳酸酯)背板综合性能较好，但其耐磨性、散热性、体感较差，易老化，主要用于中低端手机；……