摘 要：介绍了电火花线切割法加工半导体材料的优势、加工原理和难点；引出线切割法加工半导体材料时的"接触式放电现象"和等效电路；介绍了半导体单晶Si线切割加工的最佳放电参数。简单概括了国外该领域的研究现状和面临的问题。

关键词：电火花线切割；半导体材料；接触式放电；接触势垒

半导体材料是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的一类材料，这类材料的电导率对杂质和外界因素（光、热、磁等）高度敏感，当人为的引导掺入特定杂质元素时，可以控制材料的导电性能；此外在光照和热辐射条件下，其导电性也有明显的变化。当今社会发展迅速，如今绝大部分的电子产品，如计算机、智能手机、多媒体终端的核心单元都和半导体材料有着密切的关联，因此，半导体材料的加工方法一直是机械行业的热门话题。半导体材料多数为典型的脆硬材料，利用传统的机械加工方式加工时，会在加工表面造成崩碎和裂纹，严重影响其表面质量和性能。这也是半导体材料共有的一个特性，制约着半导体材料更广泛的应用。电火花线切割的加工原理是通过放电过程中产生的瞬时高温来蚀除材料，因此对加工材料的硬度、脆性等物理特性没有限制，理论上十分适合用来加工半导体这类高脆性、高硬度材料。

潘慧君在研究电火花线切割方法加工半导体硅时，发现了“接触式放电现象”：电火花线切割方法加工传统导体时，放电瞬间电极丝与工件之间有很小的放电间隙，是典型的的非接触式加工。……