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(1. 华南理工大学 电子与信息学院，广州 510640； 2. 伟创力(珠海)制造有限公司，珠海 519125)

近年来，电子产品飞速发展。电子产品的尺寸越来越小，这给电子产品带来了很多可靠性方面的风险。在诸多风险中，电化学迁移腐蚀在元器件与线路尺寸急剧缩小的趋势之下显得尤其突出[1-4]。

电化学迁移是相邻电极在潮湿和直流偏压下，部分电极金属发生溶解进入介质，然后迁移到另一极。在此过程中,通常发生电化学沉积生成导电性的晶枝结构，最终导致两电极发生短路现象[1-13]。

有机保焊膜(OSP)，浸锡(iSn)以及化学镍金(ENIG)是三种常见的电路板(PCB)表面处理工艺。其中，化学镍金表面处理工艺具有保存时间久，裸露区域耐擦磨等优点。这些区域因为功能需要会裸露在空气中，所以化学镍金区域遭受电化学迁移的威胁也最大。

本工作对采用有机保焊膜与浸锡表面处理工艺的试样的化学迁移现象和模型进行分析，将化学镍金表面处理后试样的化学迁移过程与机理与前两者进行了比较分析。评估了经不同表面处理的基板在滴水试验下的抗电化学迁移能力。

1 试验

1.1 试样

试验基板选用FR-4基板(1号基板)，陶瓷基板(2号基板)和BT树脂基板(3号基板)。在三种基板上采用三种表面处理工艺：OSP，浸锡以及化学镍金。参考了文献[1，5-7]和行业内有关表面绝缘电阻的测试文件[8-9]，设计出如图1所示的电极，其中电极宽3 mm，长5 cm，电极间距为0.4 mm。将电路图交付给PCB制造厂进行定制。图1中，基板底层导电铜层厚约2 μm；……