郝艳芳，王良群，刘 勇，张 微，杨 伟，白鸿雁，武 擘

（1高粱遗传与种质创新山西省重点实验室，山西晋中030600；2山西省农业科学院高粱研究所，山西晋中030600）

0 引言

有效的高粱组培和再生体系是利用转基因技术定向改良高粱的基础。从1970年Maseltler等[1]首次以芽原基为外植体培养获得再生植株开始，到现在已可以从多种外植体的培养获得再生植株，如未成熟胚[2-3]、成熟胚[4]、茎尖[5-6]、幼穗[7-8]、花药[9-10]等，其中，未成熟胚和幼穗由于诱导愈伤组织容易，诱导率高和分化率高而被广泛采用，但其取材受生长季节限制，未成熟胚只能在授粉后12～13天，长约1.0 mm的特定时间段内取材[11]，幼穗也只能在小穗长度大约为1～3 cm的特定时间段内取材[12]，其他外植体存在再生率不高、取材量少、操作复杂、实用性差等缺点，相比之下，来源于幼苗基部的幼嫩叶段能提供较多的材料，而且操作简单易行。Wernicke等[13-14]以8个品种培养10天的无菌苗叶段为外植体，在MS培养基中诱导愈伤组织，经分化得到了7个品种的再生植株。韩福光等[15]以5～8片叶的高粱幼苗叶段为外植体在含盐培养基中培养，得到了再生植株，并观察了后代植株在田间的表现，获得了耐盐系。虽然以高粱叶段为外植体的愈伤诱导与分化培养取得了一定进展，但影响愈伤诱导和分化的因素较多，使得叶段愈伤诱导和分化率低，而且很多基因型材料的叶段培养还未见报道。本研究选取育种上常用的8个恢复系为材料，以它们的幼嫩叶段为外植体诱导愈伤组织，研究愈伤组织诱导和植株分化再生过程，从中筛选出诱导率较高、愈伤形态优良、分化率较高的基因型材料，为建立以叶段为外植体的高粱组培体系提供参考。……