臺积电计划使用最新技术生产半导体产品，这将使其首次取代美国英特尔公司生产全球性能最强的芯片。

台积电一直以铸造厂商的身份为没有生产工厂的芯片设计商制造产品，其最新的生产工厂建造成本达到200亿美元。凭借这一经营模式，台积电占领了大量市场，2017年在行业内的生产规模达到整体的65%。

相比英特尔的10纳米节点制造芯片技术，台积电将维度减少至7纳米。2017年，公司在研发方面投入30亿美元，其中纳米节点技术方面的投资超过了英特尔与三星两家公司的总和。技术领先最直观的体现是公司估值，2017年，台积电首次在估值上超过英特尔。

就当前发展状况而言，台积电所处的市场环境极佳。源于苹果等不愿意转向三星这类竞争对手为台积电带来了大量的订单，并进一步带动该公司的客户群发展。

来源：Economist