马莉萍 马生龙 李云霞 聂莹莹 韩根亮

(甘肃省科学院传感技术研究所，甘肃省传感器与传感技术重点实验室，兰州 730000)

免疫芯片，又称为抗体微阵列，是实际应用中最重要、研究最多的一种蛋白质芯片。免疫芯片技术结合了抗原抗体反应的特异性和芯片高密度集成优势，只需少量生物样品，一次检测便可获得几种甚至几万种有关的生物信息或疾病的检测结果。与传统的免疫分析方法相比，免疫芯片最大的优点是能够实现并行、快速、高通量的检测；同时极大节省时间、试剂，被广泛应用于蛋白质组学研究，其在疾病诊断、药物筛选、食品安全和环境监测等领域已显示出广阔的应用前景。免疫芯片制备中，载体的表面修饰及抗体固定是影响芯片检测灵敏度的关键因素。目前，免疫芯片载体表面修饰可大致分为两类：二维表面修饰和三维表面修饰。二维表面修饰包括聚赖氨酸修饰[1]、氨基修饰[2，3]、醛基修饰[4，5]、巯基修饰[6]、链霉亲合素修饰[7，8]等，它们是通过共价键或特殊分子间的高亲合力把蛋白质固定在载体表面，所以对蛋白质的固定比较牢固，蛋白质的构象变化较少，有利于保持蛋白质的天然活性。但是二维表面修饰技术制备的载体在发展过程中仍存在不少问题，如:引起抗体蛋白质性质不稳定的问题，动力学检测范围窄等问题[9，10]。

三维表面修饰是在玻片表面包被一层凝胶或树突状多聚物，这些凝胶或多聚物又可以通过化学反应引入活性基团，以共价结合和物理吸附的方式把蛋白固定在载体表面。……