梁海涛

芯片是怎么被造出来的？为什么我们造芯片难度那么大？要回答这些问题，就得从芯片的工作原理说起。

众所周知，只要是电子产品，就离不开芯片。芯片通常分為两种：一种是功能芯片，比如我们常说的中央处理器（CPU），就是带有计算功能的芯片；另一种就是存储芯片，比如电脑里的闪存（Flash），是一种能储存信息的芯片。

这两种芯片，本质上都是载有集成电路的硅片。怎么理解呢？就是我们在一片硅片上，按照设计刻出一些凹槽，在凹槽里填充一些介质，从而使硅面上形成许多晶体管、电阻、电容和电感，让这片硅成了复杂的电路，得以实现一些特定的功能。所以，我们才会看到芯片放大图上有那么多弯曲、平行的凸起和纹路。

听起来不难，做起来可要命。芯片的诞生分三个步骤，分别是设计、制作和封装，难度依次减弱。现在全球芯片设计基本集中在美国，制作集中在中国台湾地区和韩国，中国大陆大部分承担的是封装工作，也就是把芯片装到板上拿出去卖。可以说，在芯片的电路设计这个领域，中国的竞争力远不如美国和韩国。

设计难，制作也不简单。我们来看具体过程。首先，需要提取纯硅，就是把二氧化硅（其实就是沙子）还原成硅单质，把硅打成硅锭切片，就得到了硅片——这相当于芯片的地基。这个步骤简单，我们的技术做得很不错。

有了硅片后，就要在上面涂上一层胶，名为“光刻胶”。这是一种感光胶状物，当用紫外线加透镜去照射某一个部位，胶面会发生变化，之后利用化学原理进行腐蚀，光照过的部分就会被腐蚀掉，留下凹槽。……