吴义勇

【摘 要】电路板在装配调试过程中，时常发生元器件损坏或失效的现象，这时就必须将该元器件解焊下来。为确保各类元器件从电路板上顺利解焊下来，且不损伤印制电路板，返修前应对印制电路板的特点、元器件特点进行透彻了解，再制定合适的返修方法。论文针对典型封装元器件特点进行了详细的介绍，深入分析了集成电路典型返修工艺方法。

【Abstract】In the process of assembling and debugging the circuit board， the damage or invalidation of the component often occurs，and at this time， the component must be unwelded. In order to ensure that all kinds of components can be successfully unwelded from the circuit board and do not damage the printed circuit board，the characteristics of PCB and components should be thoroughly understood before reworking， and then appropriate rework methods should be worked out.In this paper， the characteristics of typical marked components are introduced in detail， and the typical rework process of integrated circuits is deeply analyzed.

【關键词】封装元器件；返修；拆卸

【Keywords】marked component； rework； unweld

【中图分类号】TN406 【文献标志码】A 【文章编号】1673-1069（2018）05-0133-02

1 引言

伴随封装技术的发展，尤其是个型号IC电路的发展，印制电路板上电子元器件向高集成度方向发展。元器件的封装也出现翻天覆地的变化，由THT技术发展到现在的SMT技术甚至芯片级的组装技术。但即使焊接技能或工艺方法达到很高的水平，依然不可避免会存在一些返修现象。为提高返修的可靠性，满足电路板高可靠性要求，有必要深入研究元器件返修工艺技术。

2 几种主要封装IC电路的工艺特点

2.1 双列直插封装

DIP封装的元器件，引脚从器件本体的两侧伸出，封装的材料有塑料和陶瓷两种。一般来说民用产品多采用塑料封装，军用产品多采用陶瓷封装。DIP是最普及的插装型封装，引脚中心距一般为2.54mm，引脚数主要分布在6个到64个之间，封装宽度通常为15.2mm[1]。

2.2 QFP封装

这是一种四个侧面引出翼型管脚的扁平封装。封装材料根据使用条件不同或元器件等级不同而采用不同的封装，主要有陶瓷、金属、塑料三种。塑料和陶瓷封装使用较多，但陶瓷封装的成本高于塑料封装。……