姚 锐，张亚军

（中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡 214035）

1 引言

集成电路（IC）封装测试完成，最终送达终端客户前还需要对其进行包装。随着器件微型化、表面贴装技术的规模应用和应用板级微组装的需求，IC出货的载体几乎全被编带模式所替代，IC编带工序顺势得到了快速发展，变得越发重要。由于早期编带企业对编带封压质量没有具体的要求，导致后道SMT设备在生产时出现了一系列问题，例如跳料、盖膜拉断、盖膜间断剥离等。近些年后道SMT设备不断的提速导致以上问题越发突出，因此对编带企业提出了一系列的要求，诸如编带的整体拉力、单边拉力的拉力范围、拉力波动范围、Cpk＞1.33、封压痕的外观要求等。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转，编带设备的封压机构就必须顺势作出改进。

2 集成电路编带工序介绍

集成电路编带工序也是集成电路成品检测的最后一道工序，主要目的是检测同一批次成品电路的打印字符是否一致（是否有缺字、少字、字符不清、字符部分缺失、倒字、空料、翻转等），管脚是否有损坏（包括缺脚、引脚受损、引脚宽度、引脚间距、引脚长短、引脚弯曲、引脚不共面等），如发现有打印字符不一致或管脚有损坏的，自动编带设备会将其自动挑选出来，然后将外形完好的成品电路放入载带的凹格中，再经过封压机构将载带与盖带粘合在一起，完成将成品电路“封装”在载带中的目的，最后将封有电路的载带收入收料卷盘，完成编带工作。……