封装、组装与测试

1. T/R开关封装加速度仿真及测试
2. 全自动IC编带机封压机构研究
3. 一种新型ETC系统不确定度的评估算法

电路设计

1. 一种新型无运放的带隙基准电路
2. 一种适用于DDR内存驱动的LDO芯片设计
3. 一种基于FPGA加速配置的设计
4. 一种多通道直接数字频率合成器的设计
5. BLE级FPGA布局实现及验证
6. 一种快速验证FPGA互连线连接正确性的方法

微电子制造与可靠性

1. 基于IMPATT管固态器件的太赫兹源
2. 差分信号在印制线路板上的实现

产品、应用于市场

1. “一带一路”半导体产业投资分析