吴毓颖

摘 要：本文详细介绍了引线键合的方式，以及各类键合方式的质量控制点，通过拉力破坏试验对现有键合能力进行评估。随着微波产品的工作频率越来越高，引线键合的稳定性问题也愈发突出，针对这些情况，通过正交试验，得出了基板化学镀的工艺参数，减少基板表面金层对引线键合强度的影响，提高引线键合强度。

关键词：引线键合；可靠性；正交试验

中图分类号：TN405.96 文献标识码：A 文章编号：1671-2064（2018）04-0068-02

1 概述

目前有源相控阵雷达是当今世界上雷达研制和发展的主流。在有源相控阵雷达中，高性能、高可靠、低成本的收发组件是重要的技术关键，图1为相控阵雷达T/R组件。

这些微波组件在复杂苛刻的环境中，要保持稳定的性能与良好的状态，电气性能的可靠性是重中之重。微互连技术是为了实现芯片与基板电极之间电气连接，是微组装过程中非常重要的环节。只有电路的完好连接，才能实现整个组件的电性能。

2 引线键合强度

芯片电极与基板电极的微互连方式主要有三种：引线键合WB（wire bonding）、载带自动焊TAB（tape automated bonding）、倒装芯片连接FC（flip chip）。在上述三种连接方式中，引线键合是最常用的微互连方式，引线键合又可分为球焊（ball bonding）和楔焊（wedge bonding）二种。为了有利于微波传输，我们采用楔焊方法实现芯片与基板电极间的低弧度短线连接，采用的楔焊引线材料是金丝。

引线是芯片内部电路与外部电路实现电、热连接的通道，键合点不断承裁着电和热的冲击。引线键合的质量用键合强度的大小来衡量，键合强度越大，说明键合质量越好，可靠性越高。……