赵 涌，曹向荣，周 义，沈 玮

（上海航天电子通讯设备研究所，上海 201100）

1 引言

T/R组件是有源相控阵雷达天线的核心部件。在雷达系统中，每一个天线单元都有一个T/R组件，一部雷达内有数千甚至上万个T/R组件，因此小型化、轻量化和高度集成化是当前T/R组件的发展方向。目前很多T/R组件都有体积小，焊缝尺寸微小，电路结构复杂，工作环境恶劣等特点，因此对很多T/R组件的焊接质量都提出了非常苛刻的要求，尤其是焊缝的气密性。T/R组件接插件尺寸很小，焊接难度很大，而接插件的焊接质量直接影响了T/R组件的气密性和导电性，因此提高T/R组件接插件的焊接质量显得尤为重要。

高频感应焊接是利用高频电流特有的集肤效应和邻近效应，通过工件外部感应线圈的耦合作用，在工件内产生感应电流，焊接表面温度很快上升，使焊料融化达到焊接目的的一种焊接方法。T/R组件的接插件一般位于T/R壳体的侧边，焊接时需要采用局部加热的方法，因此采用非接触式的高频感应焊来焊接。

2 T/R组件接插件焊接工艺难点

2.1 T/R组件壳体结构分析

T/R组件接插件尺寸较小，与T/R壳体间距小，焊缝较长，气密性要求高，漏率小于5×10-9Pa·m3/s，接插件上的芯线直径为0.3mm，两端的芯线与焊缝中心距离仅为1.2mm，焊接时焊料很容易爬行到芯线处造成芯线与壳体之间的短路，整个焊接过程需要在显微镜下进行，焊接难度较大，对操作人员技术要求很高。

2.2 T/R组件接插件焊接难点

目前T/R组件接插件采用高频感应焊接工艺还存在以下技术难点：