张树华

（武汉纺织大学 材料科学与工程学院 湖北 武汉 430200）

对高导热聚合物基复合材料的制备与性能的分析

张树华

（武汉纺织大学 材料科学与工程学院 湖北 武汉 430200）

电子封装与大功率电子设备等领域对高导热聚合物基复合材料有着较大的市场需求。通常来说，高导热聚合物通过在分子基体中均匀分散高含量的导热填料而实现导热的目的，而高填料含量将极大影响复合材料的性能并提高其成本，较难满足工业需求。因此，本文对高导热聚合物基复合材料的制备与性能加以分析，摸索出低填量的复合材料，以供借鉴。

高导热；聚合物基复合材料；制备方法；性能影响

1 引言

随着我国经济的不断发展，当前我国电子设备逐渐朝着集成化与微型化的方向发展，人民对电子设备的需求日益提高，解决大功率的集成电路的散热问题逐渐成为电子设备技术开发人员所面临的又一重要挑战。基于此，电子设备领域应设法提高不同类型高导热复合材料的导热性能。

2 不同类型的高导热复合材料的制备

2.1 石墨烯

石墨烯具有极强的导热性(～5000W//(m•K))与机械强度，其共轭分子面结构可为声子传导提供理想的二维通道。微米级石墨烯因其具有较大的表面积，增加了与聚合物基体的接触。基于此，人们将石墨烯视为实现高导热的极佳填料，因此受到研究人员的广泛关注。

因石墨烯片网络结构是一种可在低填量的条件下，明显提高基体导热的材料，因此通过构造氧化铈石墨液晶，经过定向冷冻与高温退火等方法制备出垂直对齐、相互联通的石墨烯片网络结构，令该种材料作为环氧树脂基体的填料。……