近日，分别在北京、西安、上海三地举办的“泰克科技2018年度创新论坛（TIF 2018）”关注了工程革新、应用创新，聚焦了热点应用和工程师需求，除了最新行业趋势分享、创新应用解决方案展示，还设置了电源达人集训DUT实测等环节。

与往届不同的是，泰克TIF2018主要领域涉及新一代光通信和数据中心、半导体新材料和新型器件、物联网相关设计和整体实施、电动汽车核心技术、前沿计算机和消费电子等。

在测试测量领域，泰克科技的产品和方案，对电源设计、物联网、数据中心等做了更多考虑。例如，泰克全新5系混合信号示波器及全面光隔离的TIVH系列探头，就可让工程师不再局限于信号仿真结果，而是真正了解新型器件对整个电源效率的影响。工程师希望能在产品设计时就能预测产品的EMI指标，泰克EMCVu软件配合RSA系列实时频谱分析仪的EMC预一致性解决方案，能保证一次性通过EMC一致性测试。泰克提供从器件到产品完整的电源解决方案，帮助工程师应对现在及未来的挑战。

在物联网领域，设备的主体结构由储能元件电池、功率管理芯片、传感器、无线通讯四大部分组成，工程师在每个设计部分都面临着严峻的挑战，如电池寿命优化、功率管理芯片准确评价、传感器的功耗标定及从射频器件到发射及接收性能测试。泰克提供的物联网标准与协议测试完整方案，包括能源模块、电源管理模块、无线射频模块、传感器模块，新高性价比矢量网络分析仪TTR506A实现了针对物联网行业的高性价比电池寿命的测试解决方案，还有由VNA、频谱仪、信号源组成的物联网设计、部署、调测的全面解决方案。

为了让数据中心更高效地处理数据，泰克提供的实时示波器到采样示波器两种解决方案，实现了从验证和调试到生产测试的无缝迁移，可加快产品开发周期。

而高速率高带宽芯片设计将成就下一波半导体大发展，包括新型器件及材料、高速AD和DA芯片等。