孟庆平 杨爱静

摘 要：硅材料在各种晶体三极管、尤其是功率器件制造方面仍是最主要的材料，从近十年的发展状况来看，虽然多晶硅在我国得到长足发展，但高品质多晶硅仍然需要进口。本文对硅料指标对半导体器件品质的影响进行了深入分析，研究结果对于稳定生产高质量多晶硅具有一定的参考价值。

关键词：硅料；半导体；器件；品质；影响

引言：硅是最重要的半导体材料， 集成电路芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成。多晶硅行业的利润空间被不断压缩，企业之间从规模的竞争，转变为成本和质量的竞争。因此，多晶硅产品质量直接决定企业的命运。

1、原生多晶硅料和半导体器件品质参数

1.1原生多晶硅料品质参数

以工业硅为原料采用改良西门子法生产的多晶硅，分别采用ICP-MS、低温傅立叶变换红外光谱、硅多晶气氛区熔基P检验法和真空区熔基B检验法等，对三氯氢硅中的杂质和多晶硅产物中的P、B、C、O含量及其P、B电阻率进行了检测，其主要质量指标有施主杂质浓度（基磷电阻率）、受主杂质浓度（基硼电阻率）、少数载流子寿命、氧浓度、碳浓度、表面和基体金属杂质。

1.2半导体器件品质参数

硅单晶的主要技术参数 硅单晶主要技术参数有导电型号、电阻率、氧碳含量、晶体缺陷、体铁金属、表金属测试（Fe、Cr、Ni、Zn、Cu、Al、Na、K）、少数载流子寿命、表面质量（颗粒度）、几何参数检验（厚度、总厚度变化、平整度、局部平整度、弯曲度、翘曲度等）、晶向及晶向偏离度、DSOD。

导电类型：导电类型由掺入的施主或受主杂质决定。……