肖坚

摘要：近年来，伴随科技的全面发展，PTC材料得到越来越广泛的应用。目前高分子化合物正系数温度电阻（PTC、PPTC）材料主要应用于温度控制及线路过热过流保护等领域。因为温度控制及线路过热过流保护的使用目的存在差异，所以对正系数温度材料的性能要求也不尽相同。因为高分子化合物正系数温度电阻材料良好的开关性能及高性价比，其是未来主要研发的一个项目。未来高分子化合物正系数温度电阻开关器件材料的发展会倾向于：微型化、低阻化、耐高电压、适应温度区间增加及能够在大功率电环境下工作。

关键词：高温；高分子；PTC；开关器件材料；研究

目前高分子化合物正系数温度电阻由于其初始动作响应迅速、加工便捷及优异的力学性而被广泛应用。文章将以高温级高分子PTC开关器件材料的研究作为切入点，在此基础上予以深入的探究，相关内容如下所述。

1、灯墨预处理对高分子聚合物正系数温度电阻材料特性的作用

众所周知，高分子材料和无机填料在热力学上并无内质联系，在使用的时候，二者的变化趋势即为：灯墨粒子的团聚环节加剧，在基体内的区间呈非制衡性，造成材料宏观导电性减少，高分子化合物正系数温度电阻强度的降低，会直接导致材料无法正常运作。辐照可以使材料的使用周期有所增加，不过仅依附于辐照无法完全规避电阻参数漂移及高分子化合物正系数温度电阻降低的问题。……