加海+杨宁

摘要：SIP其实是指系统级的多芯片封装，它是将多个芯片和可能的无源元件集成在同一封装内，形成具有系统功能的模块，所有具有性能密度高、集成度高、灵活性高以及节约成本的特点。立体封装技术是SIP立体封装芯片实现的关键技术，也是目前封装业的热点和发展趋势。

关键词：SIP立体封装；工艺；技术

1. SIP立体封装工艺特点

目前，大多数的集成电路都是平面封装，换句话说，就是单个芯片集成在同个平面内的封装技术。由于面积有限，所以同一个平面上无法集成多个芯片。立体封装这种集成电路封装技术在近几年受到了广泛的使用，因为它挣脱了传统平面封装的束缚，组装效率达到了200%以上；它允许一个封装体内堆叠多个芯片，能够让存储容量翻倍增加，比如将SDRAM、SRAM以及FLASH芯片堆叠起来，能够提高8-10倍的存储容量；其次，它直接将芯片互相连接起来，大大地缩短了互连长度，信号传输速度提高不少，具有更强的抗干扰能力；此外，它把多个功能不同的芯片堆叠起来，使单个封装增加了很多的功能，例如将CPU、SRAM和FLASH芯片封装后，形成一个小型计算机系统，打开了系统芯片封装的新局面；芯片经过立体封装之后，还具有功耗低、速度快这些特点，使得电子信息产品的重量以及尺寸缩减几十倍。

立体封装分为三种类型，分别是叠层型立体封装、有源基板型立体封装以及埋置型立体封装。目前可以通过三种方式来完成这三类立体封装：一种是基板内或多层布线介质层中埋置元器件，在最上面贴装SMD、SMC完成立体封装，这种方式也叫做埋置型立体封装；……