李振华+加海+田光伟

摘要：在目前的集成电路市场上的发展趋势是逐渐微小化和多功能化，比如手机、PAD、便携传感器等等，所展现的体积越来越小，但是表现出来的功能却越来越强大。本次文章重点介绍了SIP封装堆叠工艺的技术进展。

关键词：堆叠封装、技术进展、组装流程。

1 微电子封装技术概述

第二十一世纪是信息科学与技术的世纪。社会经济的发展与信息科学技术的发展程度密切相关。一个国家的信息化程度已成为衡量一个国家现代化水平的重要标志。随着信息技术的发展，微电子技术得到了极大的发展。微电子技术是信息技术的基础，它的发展促进了现代电子工业的发展，尤其是通信、计算机和互联网技术的发展。微电子系统的小型化、高性能、高密度和高可靠性要求导致微电子封装设计和制造技术的不断发展。为了满足移动电话、数码相机和其他无线设备的发展要求，逐渐开发出越来越多的先进技术，如BGA、CSP、SIP、WLP、POP的出现。电子封装已成为当今世界上一个独立的重要产业，它已成为集成电路设计、集成电路制造和集成电路测试的四大支柱产业。随着绿色环保电子时代的到来，微电子封装技术必将面临更大的挑战和机遇，并将具有广阔的市场前景。

2 堆叠封装（Package on Package，PoP）技术

堆叠封装POP技术的发展在推动了电子产品向高可靠性、低能耗、低制造成本和小尺寸方面起到了重要的作用。底部模块使用倒装封装，从而降低了堆叠封装产品的总体高度，通过采用多层的PoP技术在每一层上封装芯片，封装芯片的数目比其他的封装形式多。……