江苏联合职业技术学院如东分院 顾曹阳

江苏理工学院材料研究所 钱海峰 雷卫宁

PCB板镀层技术研究进展

江苏联合职业技术学院如东分院 顾曹阳

江苏理工学院材料研究所 钱海峰 雷卫宁

PCB板表面镀层质量是决定其本身性能优劣的关键因素。概述了几种常用金属材料镀层技术的有关理论、工艺及应用，并指出了今后PCB镀层技术研究的重点。

PCB；镀层；研究进展

0 引言

印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是在绝缘基材上，按照电路原理图，制成印制线路，并为印制元器件之间提供电气连接的成品板。现代印制电路技术始于上世纪四十年代，英国人Eisler利用印制后的电路板首次制造出了收音机[1]；之后，印制电路的技术不断升级更新，随着集成电路的高速发展以及环保意识的强化，PCB板表面涂层的性能和印制环境进一步提高，PCB板也进一步向更高密度、高平整化、小孔径、小焊盘化发展[2-4]。PCB板镀层技术是制备高性能印制电路板的关键技术之一，目前常用铜、锡、镍等几种镀层金属[5,6]。

1 镀铜技术

铜层具有较好的导电性、导热性和机械延展性，是PCB板最常见的镀层金属之一。目前，孔内铜镀层连接、铜层厚度均匀性和填孔镀铜是PCB板上镀铜的核心问题[7]。

谢金平[8]在普通酸性铜电镀液中分别加入不同量的含氮杂环聚合物通孔电镀铜添加剂，用以电镀厚径比达到10的小孔，结果表明当添加剂含量为2.5mg/L时，铜电镀液的通孔均镀能力达到85.6%。肖发新等人[9]研究了BSP、PPNI、ABSS、PN四种添加剂浓度对酸性铜镀层质量的影响规律，结果表明铜镀层光亮区随着四种添加剂的增加呈现驼峰分布，最佳添加浓度分别为24mg/L、20mg/ L、0.02mg/L、20mg/L；……