田 娟, 于兴艳



预处理的优化与计算机结果分析

田 娟, 于兴艳

（克拉玛依职业技术学院, 新疆 克拉玛依 834000）

化学镀方法较电镀方法更适合于在微米级颗粒表面镀覆突起的刺状金属镀层。通过调整镀液组成和施镀工艺参数，得出亲水性和化学镀工艺参数是影响人造金刚石表面化学镀镍磷合金形貌的主要因素。结果表明为了确保人造金刚石表面呈现良好的亲水性，实现中应该采用镀液能够很好的润湿与接触；在电镀化学过程中采用铬酸洗液可以实现金刚石表面的活性提高，这一结果对于微纳量级的金刚石顺利电镀非常关键。

预处理；微米级金刚石；电镀

单晶硅片作为目前应用极为广泛的一种材料，其加工处理主要是指改进金刚石切割片的优化，且为了改进成品率的成功性，目前这一工艺的发展已经迈向了微纳领域[1-4]。超薄微纳量级的单晶硅切割片从国内外发展情况来看[5]，国外已经出现了成品的切割片，而国内相对比较落后，大都还处在起步阶段[6-8]。出现上述现状的主要原因是，为了改进粘合剂和金刚石之间的粘合特性，需要对粘合剂实现成功改性，且由于这一过程主要是在微米量级进行，故工艺难度会有进一步的提高[9-11]。但是常见的采用电镀工艺很容易造成金刚石在微米量级出现毛刺等现象[12-14]，于此同时还有漏渡以及未能实现电镀的情况时有发生[15-18]。发展、改进、优化相关特殊的化学电镀的方法是当前电镀金刚石的关键方向，本文基于上述背景，改进优化了相关工艺，这一研究对于计算机半导体芯片的硅基的发展具有一定的实际和应用意义。……