谭 雪，金 兰

（北京确安科技股份有限公司，北京 100094）

基于J750的MCU芯片测试程序开发与调试

谭 雪，金 兰

（北京确安科技股份有限公司，北京 100094）

Teradyne J750测试系统功能强大、测试精度高，是全球装机量最大的自动测试设备。以一款MCU芯片的晶圆级测试为例，主要阐述了其在美国Teradyne公司生产的J750大规模集成电路测试系统上的测试方案开发与实现。介绍了J750测试系统的主要特点，开展晶圆级测试开发的一般步骤：包括测试设备评估、测试适配器加工、离线程序编写、在线测试程序调试等。程序部分主要关注功能项和频率计数测试，对调试异常情况进行研究等。通过开展16site并完成整枚晶圆的测试，根据探针台生成的Map文件，可以查看到该圆片的批号、片号、测试坐标及对应管芯的测试结果表征值，即Bin值。

MCU芯片；J750测试机；晶圆；TDS软件；功能测试；频率计数

1 引言

目前MCU芯片广泛应用在各个领域中[1]，为保证芯片的质量和可靠性，需要对其电学特性和逻辑功能等进行测量和检验。这里以一款MUC芯片为例，开展晶圆级测试，介绍其在Teradyne J750平台上的测试方案的开发与实现。

2 测试系统及芯片介绍

Teradyne J750是全球装机量最大的自动测试设备。它具有丰富的数字通道资源，最高时钟频率150MHz，100MHz全格式化的驱动和接受能力[2]；最大配置有512个通道或1024个通道，一块电路板上集成有64通道；每通道为每引脚提供独立的驱动时序和电平；每通道有4M或16M字节的图形存储深度；扫描深度是769M位或3G位；每通道配备独立的参数测量单元；……