罗华江*，陆显文，付定国

（贵州航天电器股份有限公司，贵州 贵阳 550009）

压力对微小盲孔化学镀金深镀能力的影响

罗华江*，陆显文，付定国

（贵州航天电器股份有限公司，贵州 贵阳 550009）

分析了微小孔镀金的难点，对比了微小孔分别在常压和负压下化学镀金的深镀能力。结果表明，在常压下微小盲孔化学镀金的深镀能力不如电镀金。在负压下对微小盲孔化学镀金后，孔内镀层可达的深度与孔内径之比高达5.3，深镀能力远优于常压化学镀金和电镀金。

微小盲孔；电镀金；化学镀金；深镀能力；压力

连接器的信号传递主要依靠接触件之间的接触完成，镀金层作为接触件的表面镀层，赋予了接触件较低的接触电阻、易焊接性、强耐蚀性和一定的耐磨性。镀金层存在质量问题会导致信号传递不良，甚至酿成严重的质量事故。因此在连接器的制造、加工过程中，通常将接触件电镀金作为关键工序。

在微型连接器电镀中，孔径小于0.3 mm、孔深超过1.5 mm的孔称为微小孔[1]。微孔电镀是微型连接器电镀的关键技术之一。而在电接插件领域，孔径为0.28 mm的刚性插孔接触对的电镀也是当前亟需解决的难题。

1 微小孔镀金的难点

1.1 孔内溶液交换困难

如图1所示，由于溶液表面张力的作用，微小孔容易出现毛细管现象：溶液进入孔内后，孔内压力往往大于孔外压力。此现象在直径越小以及深度越长的通孔中尤为明显。而对于微小的盲孔零件而言，还存在虹吸作用，溶液更难从孔中流出，使孔内溶液难以得到交换。……