张明杰，高 成，傅成城，黄姣英



国产与进口管壳金镍镀层质量特性分析

张明杰，高 成，傅成城，黄姣英

（北京航空航天大学 可靠性与系统工程学院，北京 100191）

国产金镍体系管壳在鉴定检验中，常出现腐蚀、掉字等镀层质量问题，直接影响器件的封装可靠性。结合镀层常见质量问题，分析镀层的厚度、结构等影响因素；利用扫描电镜和能谱分析，从外观、厚度、结合力、耐热性、结构和成分六方面，进行了国产与进口管壳样品的镀层质量特性分析；选取国产与进口管壳样品各10只，开展湿热试验和盐雾试验，分析Au/Ni管壳的薄弱环节和抗腐蚀性能。结果表明，国产管壳相比进口管壳的不足，主要表现在打标方式不成熟、金层厚度较为单薄、镀层结构不够合理、材料纯度相对较低等方面；在打印标记处和平行焊缝处，管壳的抗腐蚀性能较弱。

金镍镀层；管壳；质量特性；薄弱环节；抗腐蚀；可靠性

镀层对于元器件封装有着不可替代的作用，金镀层具有优异的耐蚀性及易焊性，适合做电子元器件的保护层。由于金层容易与印刷板上的铜层相互迁移形成合金，通常采用镍层做铜与金之间的扩散阻挡层，因此Au/Ni镀层体系在器件制造、封装工艺方面应用十分广泛[1-2]。目前，在微电子、光电子等领域中，军用电子元器件外壳多为陶瓷、金属等封装，这些封装也多采用Au/Ni镀层体系，Au镀层为镀层的最外层，Ni镀层作为镀金层的底镀层。镀层不仅提高了元器件在使用环境中抗变色、抗氧化和耐腐蚀的抗蚀性能，而且提高了元器件的诸多工作性能[3]。……